• CuAg10 銀マスター合金インゴット 9.0-11.0%含有 高純度鋳造添加剤 アルミニウム結晶粒微細化用
  • CuAg10 銀マスター合金インゴット 9.0-11.0%含有 高純度鋳造添加剤 アルミニウム結晶粒微細化用
  • CuAg10 銀マスター合金インゴット 9.0-11.0%含有 高純度鋳造添加剤 アルミニウム結晶粒微細化用
CuAg10 銀マスター合金インゴット 9.0-11.0%含有 高純度鋳造添加剤 アルミニウム結晶粒微細化用

CuAg10 銀マスター合金インゴット 9.0-11.0%含有 高純度鋳造添加剤 アルミニウム結晶粒微細化用

商品の詳細:

ベストプライス 連絡先

詳細情報

ハイライト:

CuAg10 銀マスター合金インゴット

,

高純度アルミニウム結晶粒微細化添加剤

,

鋳造用銀マスター合金

製品の説明

CuAg10 コッパーシルバーマスター合金 (9.0-11.0% Ag)

私たちのCuAg10銅銀マスター合金とは,アルミニウム鋳造と鍛造合金産業のために特別に設計された高性能の穀物精製添加物です.精密に制御された銀含有量で製造9.0-11.0%溶融と鋳造作業で一貫して再現可能な結果を保証します.

主要 な 特徴 と 利点

  • 精密な組成制御銀含有量 9.0-11.0% 信頼性の高い合金結果のための厳格な許容量
  • 絶好の溶解率:推奨される加熱温度で溶けたアルミニウムに迅速かつ均質な溶解
  • 高級穀物精製:アルミ合金における粒子の構造を効果的に精製し,機械的性質を改善する
  • 高純度原材料:高級電解銅 (≥99.95%) と純銀から製造
  • 低不純度国際基準を満たすため,Fe,Si,O,その他の不純物の厳格な管理
  • 一貫した品質:ISO 9001 認証された生産で,各バッチの完全なスペクトログラフィー解析

テクニカル仕様

合金級CuAg10
シルバー含有量9.0-11.0%
基本金属銅 (Cu ≥99.95%)
密度: 8.85 g/cm3 溶融範囲: 950~1020°C 加熱温度: 710~750°C
形式インゴ / ワッフルプレート / カットショット (カスタマイズ可能)
インゴット重量0.5〜6kg/個 (カスタマイズ可能)
梱包防水包装付きの木製パレット,パレットあたり1000kg

主要用途

  • アルミニウムとアルミニウム合金溶融の粒精製
  • アルミ合金に銀を加える (1xxx-8xxxシリーズ)
  • 高強度アルミニウム合金製のビレットとスレイブの製造
  • 高伝導性の銅合金,電気接触,溶接用金属添加物

技術用データシート,競争力のあるオート,無料サンプルについては,今日ご連絡ください.私たちは柔軟な注文量と信頼性の高い世界中の送料を提供しています.

この製品の詳細を知りたい
に興味があります CuAg10 銀マスター合金インゴット 9.0-11.0%含有 高純度鋳造添加剤 アルミニウム結晶粒微細化用 タイプ、サイズ、数量、素材などの詳細を送っていただけませんか。
ありがとう!
お返事を待って。